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产品分类
产品简介
主要用于半导体功率器件、电力电子器件、精密材料、高性能新材料(如陶瓷、陶瓷金属化等)的真空/气氛热处理(如烧结、封装、退火、时效等)等工艺。
产品性能:
200~1350℃/1600℃,6/3点控温
钼(或钨等)加热,六面/全面加热, 圆形+
前后门加热
快冷、真空压力、气氛等的多工艺控制方式
反应室容积大,高洁净,高生产效率
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