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产品简介
产品性能:
*工作温度:200~1200℃/2200℃
*结构方式:水平/垂直,片数:1/3/6/多片(科研/生产型)
*多温区,动态高精度生长条件控制
*低压、常压、微正压工艺方式,衬底片升降、旋转(厚膜/晶体生长)
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