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产品分类
产品简介
垂直氧化系统用于IC集成电路、MEMS、电力电子器件、光电子器件等领域,6"、8"晶圆的氧化、合金、退火等工艺。
产品性能:
*垂直结构,高效产能,150片/批
*稳定优良的成膜均匀性,重复性好
*微环境低氧控制先进技术
*硅片颗粒度控制稳定,国际标准
*全自动流程,盒对盒,AGV对接
配套工艺:
*氧化:干氧/湿氧(DCE, HCL)
*氮、氢退火,烧结、合金,固化等
*快速热退火
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